Минпромторг планирует реализовать более 20 проектов по программе электронного машиностроения в 2026 году
Одно- и двухстороннее шлифование и полировка – промежуточный этап обработки полупроводниковых пластин после резки слитков кремния, они обеспечивают плоскостность и толщинную однородность пластины, объяснила гендиректор холдинга SNDGlobal Ольга Квашенкина. Ионно-лучевое травление и распыление – способы обработки микросхем, с помощью которых формируются сверхтонкие слои на пластине, добавила она.