WCCFTech: упаковщики и тестировщики чипов повысили тарифы до 30% из-за ИИ

Дефицит микросхем памяти продолжает углубляться и выходит за рамки производителей DRAM, затрагивая смежные звенья цепочки поставок. Так, компании Powertech, ChipMOS и Walton объявили о повышении цен на услуги упаковки и тестирования чипов до 30%, сообщает WCCFTech со ссылкой на тайваньское издание UDN.

Хотя выпуск самих микросхем DRAM — включая DDR4, DDR5 и HBM — сосредоточен у Samsung, SK Hynix и Micron, критически важные этапы бэкенд-обработки выполняют специализированные подрядчики. Резкий рост заказов, прежде всего в сегменте искусственного интеллекта и дата-центров, привел к перегрузке мощностей по упаковке и тестированию, что позволило OSAT-компаниям существенно повысить цены.

Показательным является пример Powertech — ключевого партнера Micron. В условиях перераспределения производственных приоритетов Micron передала на аутсорсинг часть высокомаржинальных направлений, включая DDR5 и мобильную графическую память. Это увеличило долю премиальных заказов у Powertech и обеспечило высокую загрузку, одновременно усилив давление на ценовую динамику в отрасли.

Аналитики отмечают, что рынок вступил в затяжной "суперцикл", во многом обусловленный гонкой ИИ-инфраструктур. По их оценкам, этот цикл может продлиться до 2028 года. В результате рост цен на память отражается не только на дата-центрах, но и на массовых устройствах — ПК, ноутбуках и смартфонах, а также на компонентах, использующих дефицитные материалы, такие как алюминий и медь. Участники рынка сходятся во мнении, что в среднесрочной перспективе ожидать снижения цен не приходится.