MediaTek объединилась с TSMC ради 3-нм чипсета
Генеральный директор MediaTek рассказал о сотрудничестве с TSMC по созданию 3-нм чипсетов нового поколения. Приготовьтесь к появлению Dimensity 9400 — мощного чипа, который, по слухам, изменит производительность смартфонов.
Согласно последним сообщениям, MediaTek и TSMC находятся в сговоре и неустанно работают над выпуском Dimensity 9400, который, как утверждается, будет на 32% более энергоэффективным, чем все, что мы видели раньше.
Генеральный директор компании Рик Цай намекнул на возможное противостояние с доминирующей компанией Qualcomm, заявив, что 2024 год станет годом MediaTek. Аналитики прогнозируют увеличение доли компании на мировом рынке до 35% благодаря непревзойденной мощности чипсета.
Другие источники говорят еще о том, что в этом сотрудничестве может принять участие Intel. Хотя подробности пока неясны, ясно, что MediaTek делает все возможное, чтобы закрепить за собой место на вершине.