Сравнение размеров микропроцессора Intel Broadwell-E и разъёма LGA3647
Как всем известно, готовящиеся микропроцессоры Intel Skylake-E получат новый процессорный разъём LGA3647, материнская плата с которым была увидена на щите чипмейкера на выставке Computex 2016. На днях, благодаря веб-ресурсу Serverthehome, появилась возможность оценить размеры нового сокета, также ознакомиться с новым креплением системы охлаждения.
Сопоставление проводилось с микропроцессором Broadwell-E и системой-на-чипе Broadwell-DE, а материнская плата на видео — это Supermicro 2U4N, созданная для работы с микропроцессорами Xeon Phi поколения Knight's Landing.
Процессорный разъём LGA3647 избавится от обычного прижимающего механизма, а вместо него вся ответственность за надёжное крепление CPU ляжет на охладитель, который будет прикручиваться к материнской плате с помощью четырёх винтов. К слову, именитые производители систем охлаждения уже начали готовиться к выходу новой платформы, а именно Noctua показала прототип башенного кулера с новым креплением ещё на Computex 2016.
Напомним, что микропроцессоры Skylake-E получат до 28 вычислительных ядер вместе с шестиканальным контроллером памяти DDR4, что является одной из причин множества контактов.