Samsung и Qualcomm будут выпускать 5G-чипы по 7-нм техпроцессу
Samsung Electronics и Qualcomm Technologies объявили о намерении расширить своё сотрудничество в сфере полупроводникового производства. Планируется, что при изготовлении перспективных чипсетов Qualcomm компания Samsung начнёт применять фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV) и новые 7-нм нормы в рамках техпроцесса 7LPP (Low Power Plus) EUV. Данная производственная технология будет использована для производства мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G. Благодаря использованию 7-нм техпроцесса LPP EUV мобильные чипсеты Snapdragon 5G будут иметь меньше размеры, что даст возможность производителям оборудования более эффективно использовать пространство в будущих продуктах, устанавливая более мощные аккумуляторы или снижая толщину устройств. Ожидается, что совершенствование техпроцесса в сочетании с передовой конструкцией чипа позволят значительно увеличить срок работы устройств.