Чип Huawei Kirin 670 получит нейронный процессорный модуль
Сетевые источники обнародовали данные о предполагаемых характеристиках мобильного процессора Kirin 670, который готовит к выпуску компания Huawei. Известно, что новое изделие будет производиться на мощностях TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). При этом планируется задействовать 12-нанометровую технологию FinFet.