TSMC внедряет настоящую 3D-упаковку полупроводников
![TSMC внедряет настоящую 3D-упаковку полупроводников](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2018/05/05/969311/1-1080.454640972.jpg)
Замедление темпов перехода на новые технологические нормы для выпуска полупроводников заставляет производителей и разработчиков искать иные средства для увеличения сложности и функциональности решений. Застой уже на горизонте. Техпроцесс с нормами 5 нм обещает родиться в муках и прийти надолго. Один из способов обойти это ограничение заключается в возможности упаковать в один корпус микросхемы несколько кристаллов, чтобы внешне всё работало как один чип с минимальными задержками. При этом кристаллы должны быть расположены как можно ближе друг к другу. NVIDIA Tesla P100 (пример упаковки TSMC CoWoS, GPU и HBM)