Благодаря компании UMC может появиться 18-нм техпроцесс
![Благодаря компании UMC может появиться 18-нм техпроцесс](http://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2015/06/02/915058/umc_wafer_2.jpg)
Компания GlobalFoundries, созданная на базе дрезденских заводов компании AMD, сингапурских фабрик компании Chartered Semiconductor и предприятия Fab 8 в США, сильнее всего навредила бизнесу тайваньской компании United Microelectronics (UMC). В 2013 году компания GlobalFoundries вытеснила тайваньского контрактника со второго места на третье. По итогам последних кварталов, UMC вернула себе утерянную позицию, но расслабляться, очевидно, нельзя. За спиной компании GlobalFoundries стоят серьёзные арабские инвесторы, а портфелем заказов её может поддержать «великая и ужасная» компания Apple (благодаря одинаковому техпроцессу на заводах Samsung и GlobalFoundries).
В складывающихся условиях компания UMC может прибегнуть к хитрому ходу, докладывает популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes. Чтобы сберечь средства и представить более новый техпроцесс, компания UMC вместо перехода с 28-нм планарного техпроцесса на 16-нм FinFET техпроцесс создаст приемлемую по цене альтернативу — 18-нм техпроцесс. К сожалению, источник не уточняет, будут ли в случае 18-нм техпроцесса транзисторы «вертикальными» или планарными. Теоретически в 18-нм поколении техпроцессов UMC возможна имплементация FinFET-структур. В своё время компания UMC заключила договор с компанией IBM на адаптацию FinFET-транзисторов применительно к 20-нм техпроцессу UMC. Так что база для разработки 18-нм FinFET техпроцесса есть. Согласно предварительным данным, с использованием 18-нм техпроцесса компания UMC сможет ежемесячно обрабатывать до 10000 300-мм кремниевых подложек.