Toshiba представила прототип 256-Гбит флеш-чипа с технологией TSV
![Toshiba представила прототип 256-Гбит флеш-чипа с технологией TSV](http://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2015/08/06/918328/TSV_blue.jpg)
Компания Toshiba Corporation анонсировала разработку первой в отрасли микросхемы флеш-памяти с шестнадцатью кристаллами, размещёнными в несколько слоёв. Новинка использует технологию Through Silicon Via (TSV).
Toshiba