Foxconn и SPIL объединяют ресурсы: курс на многокристальные чипы
![Foxconn и SPIL объединяют ресурсы: курс на многокристальные чипы](http://www.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2015/09/01/919474/newhorizons.jpg)
Компания Hon Hai Precision Industry, известная во всём мире благодаря торговой марке Foxconn, сообщила о решении создать стратегический союз с третьим в мире по величине упаковщиком микросхем — с тайваньской компанией Siliconware Precision Industries (SPIL). Компания SPIL, отметим, по неподтверждённой информации является упаковщиком процессоров для компании Apple. Также SPIL считается субподрядчиком компании TSMC, упаковывая и проверяя продукцию этого крупнейшего в мире чипмейкера. Иначе говоря, Foxconn проникает на рынок по упаковке и тестированию микросхем. Мы ведь все понимаем, что дальше микроэлектроника будет идти по пути интеграции на уровне кристаллов? На это намекают технологии 3D NAND, HBM, сквозных TSVs соединений и других многокристальных упаковок. Пример упаковки типа SiP