Представлена 3D-упаковка чипов с лучшими характеристиками, чем у HBM и HMC

Стараниями компаний AMD и SK Hynix стековая память типа HBM (High Bandwidth Memory) стала реальностью. Аналогичная по строению память HMC (Hybrid Memory Cube) упоминается гораздо реже, хотя она точно так же, как память HBM, состоит из пяти уложенных друг на друга кристаллов, соединённых вертикальными сквозными соединениями типа TSVs. Попросту говоря, память HBM и HMC стоит на одной ступеньке эволюции упаковки чипов. Но даже такой прогрессивный метод можно значительно усовершенствовать. На выставке SEMICON Europa 2015 американская компания Novati Technologies обещает показать многокристальную 3D-упаковку, плотность расположения вертикальных каналов металлизации у которой в 60 раз выше, чем у памяти HBM или HMC. Формально компания Novati Technologies довольно молода — ей всего три года. Но предприятие организовано не на пустом месте. Она является полной собственностью компании Tezzaron Semiconductor и создана на базе завода компании Sematech в Остине, штат Техас. Таким образом, коллектив Novati Technologies, в том числе, вобрал в себя ветеранов, чья деятельность корнями уходит в военные проекты DARPA.