IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
![IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем](https://3dnews.ru/assets/external/illustrations/2022/07/07/1069712/fwefwerghrhsfgqwf.jpg)
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения: HPCWire