Qualcomm представила процессоры для роботов и Интернета вещей
Сегодня компания Qualcomm официально заявила о релизе своего новейшего микро-мощного Wi-Fi чипа под названием QCC730, обещая повышенный радиус действия и скорость передачи данных при меньшем энергопотреблении, а также прямое подключение к облаку при необходимости. Этот двухдиапазонный микро-мощный Wi-Fi чип ориентирован на устройства Интернета вещей (IoT), и Qualcomm рассчитывает на крайне высокую энергоэффективность, заявляя о сокращении энергопотребления на 88% на каждую передачу данных по сравнению с предыдущим поколением. Новый Wi-Fi чип также обеспечивает прямое подключение к облаку и интеграцию с Matter, а также имеет открытый SDK и среду разработки IDE, что должно существенно упростить жизнь разработчикам, которые планируют интегрировать эту разработку в свои продукты.