Подробнее о 3DIC, гетерогенной интеграции, SiP и чиплетах
В настоящее время в современной упаковке чипов существуют две основные тенденции: гетерогенная интеграция и чиплеты. Фактически, концепция «гетерогенной интеграции» развивается уже много лет и не ограничивается только современной упаковкой кристаллов. Он используется не только для интеграции разнородных чиплетов, но также для интеграции других активных/пассивных компонентов, не являющихся микросхемами, в единый корпус. Эта технология обычно используется...
Читать дальше...