Qualcomm представила новый чип Wi-Fi и робототехническую платформу RB3 Gen 2 с ИИ
Компания Qualcomm анонсировала новейший чип Wi-Fi QCC730, который предусматривает улучшенную дальность действия, более высокую скорость передачи данных и меньшее энергопотребление. Новый чип является двухдиапазонным, он предназначен для устройств IoT (интернет вещей) и предлагает прямое подключение к облаку. Qualcomm делает ставку на энергоэффективность, заявляя о снижении энергопотребления на 88% по сравнению с предыдущим поколением чипов Wi-Fi.
Wi-Fi QCC730 обеспечивает прямое подключение к облаку и интеграцию с единым стандартом для умного дома Matter. Кроме того, чип также включает SDK и IDE с открытым исходным кодом, обеспечивает разгрузку подключения к облаку через программный стек. Он позиционируется как альтернатива Bluetooth для приложений IoT и может работать как в режиме сервера, так и в режиме клиента.
Помимо чипа Wi-Fi QCC730, Qualcomm также анонсировала свою робототехническую платформу RB3 Gen 2 с искусственным интеллектом. Это однокристальная система среднего уровня, предназначенная для корпоративных и промышленных решений. Она включает процессор Qualcomm QCS6490 (8 ядер, максимальная частота 2,7 ГГц), графический процессор Adreno 643, встроенный чип Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 и звук LE. Предусмотрена также поддержка нескольких датчиков и камер.
Qualcomm внедряет платформу RB3 Gen 2 в более широкий спектр продуктов, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. В комплекты для разработки входят блок питания, динамики, USB-кабель и плата. Компания предлагает комплекты Vision Kit с монтажными кронштейнами и интерфейс камеры CSI. Ожидается, что Qualcomm RB3 Gen 2 поступит в продажу в июне этого года.